Ingeniero empaquetado semiconductores

Dirigir un equipo de ingenieros de proceso y técnicos de equipos de empaquetado de semiconductores para implementar y apoyar una nueva fábrica de empaquetado y test en España.
Responsable del proceso de Die Attach, Wire Bonding y del equipo de introducción de nuevos productos.
Colaboración con el proveedor en la selección y configuración de los equipos de prototipado y producción.
Desarrollo de procesos automatizados que incluyen inspección visual automática, comprobador de ensamblaje, simplificación de pasos del proceso, curado instantáneo, etc.
Impulsar la capacidad, actualización, reutilización, sostenibilidad, SMED y estabilidad de los equipos.
Impulsar la mejora de la eficiencia de los equipos; los indicadores incluyen MTBA, MTBF, MTTR, MTTA, OEE de la máquina y utilización.
Impulsar proyectos de ahorro de costes mediante la mejora y cualificación de listas de materiales de bajo coste, nuevos suministros de fábrica y materiales indirectos.
Gestión de piezas de repuesto para equipos y reparación de piezas dañadas.
Proporciona análisis de rendimiento, soluciones de control y análisis detallados a la ingeniería del proceso de ensamblaje de forma periódica.
Cultivar la mejora funcional de los pasos de ingeniería para los objetivos de calidad, fiabilidad y rendimiento, y los retos del statu quo.
Definir y perfeccionar las normas de diseño de procesos; gestionar nuevos productos desde el desarrollo hasta la cualificación y la rampa de producción.
Impulsar la facilidad de fabricación de alto volumen (HVM), garantizar una puesta en marcha impecable de la tecnología/los productos y satisfacer la demanda del mercado con una duración mínima.